TF350-L 核心优势与概述

TF350-L是一款客户端成型的低挥发有机硅导热胶，导热系数3.5W/(m·K)，分为AB组分，按照 1:1混合，打胶过程不发生滴落，常温固化，固化后产品等同于导热垫片。在-40℃~150℃可以 稳定工作，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TF350系列 选型建议

01

适用界面位置

适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。

02

材料在热路径中的作用

两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。

03

选型前需要确认

需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。